高通將舍三星 改投臺積

手機晶片龍頭高通發佈2021年高階5G手機晶片Snapdragon 888（S888），採用三星晶圓代工5奈米制程，由小米旗艦級5G手機小米11首發，但小米11實測數據卻顯示S888在單核及多核運算時功耗大幅增加，執行高效能手遊時會出現降頻情況，讓業界對於三星5奈米制程的效能功耗比不如臺積電7奈米疑慮大增。

聯發科2021年加強與臺積電在先進製程合作，第一季6奈米天璣1200系列5G手機晶片進入量產，下半年將推出5奈米天璣2000系列晶片。業界預期，高通爲了鞏固5G手機晶片龍頭地位，2021年底發佈的下一代高階5G手機晶片Snapdragon 895（S895）將重回臺積電投片，預計第四季採用臺積電5奈米量產，初期季投片量達3萬片，並逐季拉高投片量至2022年第二季。

高通發表採用三星5奈米制程的高階5G手機晶片S888由小米11首發，根據外電揭露的實測數據顯示，與上代採用臺積電7奈米制程的Snapdragon 865（S865）相較，S888單核及多核運算效能提升10％，繪圖處理器提升40％，延遲表現因搭載LPDDR5而改善。

不過S888的運算功耗明顯提高，不論單核或多核的功耗均較上代S865高出32～43％，而在執行手遊時也會出現降頻情況，約10分鐘後效能會到與上代S865相當的水準。正因爲S888功耗高，導致小米11在執行手遊的溫度明顯上升，且高於搭載S865的小米10，因此加深了三星5奈米制程表現不如臺積電7奈米疑慮。

事實上，2020年下半年至今，市場就不時傳出高通因爲製程問題，有意將部份訂單轉投臺積電的消息，其中包括高通新一代5G數據機晶片X60，且業界消息指出，蘋果iPhone 13採用的高通X60數據機晶片會採用臺積電5奈米生產。

臺積電Fab 18廠第三期將於第一季進入量產，屆時5奈米月產能合計達9萬片，2021年除了蘋果擴大采用5奈米量產iPhone應用處理器及Arm架構電腦處理器，超微預期年底會完成新一代5奈米Zen 4設計定案並量產，至於高通及聯發科的5G手機晶片會在第四季同時採用臺積電5奈米投片。法人看好臺積電5奈米利用率維持接近滿載，2021年營收佔比20％目標應可順利達陣。