IC設計旺 聯詠、瑞昱重返榮耀

法人看好聯詠明年營收將相較今年成長,獲利有也機會上看4個股本。圖/本報資料照片

聯詠、瑞昱熱門權證

IC設計兩大廠聯詠(3034)、瑞昱(2379)第三季保持在全球前十大IC設計廠地位,研調機構預估,第四季全球前十大IC設計業者的營收表現同樣將持續向上。法人表示,隨下游逐步回補庫存,帶動存貨損失金額下降,晶圓代工成熟製程傳出跌價利多,有利於IC設計族羣毛利率回溫,預期多數個股明年可回覆疫情前水準。

受惠智慧型手機、NB供應鏈庫存落底,並進入季節性備貨旺季,加上生成式AI相關主晶片與零組件出貨加速,全球前十大IC設計公司第三季營收季增17.8%,達447.4億美元,創歷史新高。

聯詠預估,2023年整體營收將與去年相當,每股獲利落在37~38元,美元匯率若以32計算,第四季營收將落在261~271億元,季減6.3%~10%,年增2.2%~1.5%,毛利率降至38.5%~40.5%,營業利益率21%~23%。展望2024年,隨着庫存調整結束,加上消費性電子市場將優於今年,故法人看好聯詠明年營收將相較今年成長,獲利有也機會上看4個股本。

法人指出,聯詠已搶下蘋果iPhone 16 Pro OLED DDI訂單,成爲第三供應商。聯詠自年初開始就傳送樣蘋果測試,透過出貨予LG顯示器與京東方,間接成爲iPhone 16 Pro的OLED DDI第三供應商。

瑞昱積極搶攻車用領域,目前車用乙太網路已獲車規認證,並導入不少品牌車廠設計,具備AI降噪功能的Codec產品也正切入汽車應用中。瑞昱除網通晶片外,PC也是重要營收來源。

展望2024年,Windows 10將在2025年停止更新,AI PC換機潮涌現,商務機種也將迎來WiFi7規格提升,邊緣AI所衍生出的相關IC應用,瑞昱皆未缺席;明年在業務穩健復甦、晶圓代工價格下降情況,將重拾成長動能。