家登出貨拚倍增 2021營運衝
極紫外光光罩盒等需求強勁，家登董事長邱銘幹對今年營運展望樂觀。圖／本報資料照片
晶圓傳載方案業者家登（3680）董事長邱銘幹25日表示，看好半導體先進製程全面導入極紫外光（EUV）技術，家登已備妥產能因應今年極紫外光光罩盒（EUV Pod）強勁需求，加上深紫外光（DUV）光罩盒需求強勁，對於今年營運展望非常樂觀。
另外，家登的前開式晶圓傳載盒（FOUP）及晶圓輸送盒（FOSB）出貨持續拉高，除了在晶圓代工市場擴大市佔率，也順利拿下中國各地8吋及12吋晶圓廠訂單。
家登2020年合併營收25.04億元，與2019年相較成長5.6％，續創年度營收歷史新高，由於業內獲利受惠於EUV Pod出貨暢旺而明顯成長，加上認列業外處分利益，法人推估家登去年獲利將較前年倍增。至於今年看好EUV Pod年度出貨量較去年倍增，加上FOUP及FOSB出貨明顯放大，法人預估家登今年可望賺逾一個股本。家登不評論法人預估財務數字。
邱銘幹表示，2021年仍有新冠肺炎疫情等外在變數，但半導體市場看來是受惠於數位轉型等新應用而維持強勁成長，而且先進製程微縮趨勢不變，由於晶圓代工廠及IDM廠全力擴建EUV產能，DRAM廠也會在今年採用EUV技術量產，看好今年EUV Pod出貨暢旺。
家登去年布建的EUV Pod產能已進入量產，月產能提升至1,500個，而今年底將可根據客戶需求提高至2,000個。設備業者推估，家登去年在EUV Pod市佔率已逾八成，隨着晶圓代工廠EUV產能全線進入量產，全年出貨量可望較去年倍增。至於今年晶圓代工廠、記憶體廠、封測廠產能滿載，DUV光罩盒需求同步拉高並推升營運表現。
另外，家登看好今年FOUP及FOSB等晶圓傳送載具出貨可望創下新高。家登過去幾年出貨平穩，但地緣政治意識去年高漲，包括中芯、士蘭、新芯、聯芯等大陸8吋及12吋晶圓廠轉向家登採購FOUP及FOSB載具，訂單能見度已看到第二季底。
家登過去晶圓傳送載具主要爭取晶圓代工廠或封測廠訂單，但今年預計進一步延伸至矽晶圓廠，打進FOSB輸送盒清洗供應鏈，打破過去日商獨霸的天下，而效益將自今年起顯現。