家登Q2獲利爆發 下半年更旺

家登近五季EPS

晶圓傳載方案業者家登(3680)第二季在支援先進製程的8吋及12吋晶圓傳送盒、極紫外光光罩盒(EUV Pod)等出貨暢旺,推升單季歸屬母公司稅後淨利季增逾16倍達1.21億元,每股淨利1.75元優於預期

家登的先進製程晶圓載具及光罩盒已打進全球各大半導體供應鏈,隨着旺季到來及主要客戶EUV製程進入量產,家登預期下半年表現會更好,有信心在今年創造營運新高峰

家登第二季繳出亮麗成績單,由於晶圓載具出貨增加,以及EUV Pod放量出貨,合併營收季增62.0%達6.61億元並創歷史新高,較去年同期成長77.2%,平均毛利率季增7.6個百分點達31.6%,較去年同期提升9.3個百分點,代表本業獲利能力營業利益季增逾183倍達0.83億元,歸屬母公司稅後淨利季增逾16倍達1.21億元,與去年同期虧損0.48億元相較已由虧轉盈,每股淨利1.75元大幅優於法人預期。

家登上半年合併營收10.70億元,較去年同期成長49.0%,平均毛利率達28.7%,較去年同期提升9.4個百分點,營業利益0.84億元,與去年同期虧損0.65億元相較,代表本業獲利能力明顯改善,歸屬母公司稅後淨利1.28億元,與去年同期虧損0.73億元相較,營運已由虧轉盈,上半年每股淨利1.85元,優於市場預期。

家登表示,自今年第一季開始,家登營運擺脫歷年首季淡季營運魔咒產品聚焦策略發酵,半導體各項利基產品強勢出貨,家登專注於製程精進與品質控管,高階產品突破量產瓶頸。第二季開始適逢主要客戶高階製程量產,全球高階製程客戶需求提升,直接帶動家登晶圓載具、設備及相關材料出貨,是推升第二季獲利明顯成長關鍵原因,下半年晶圓傳載及自動化設備營運表現同樣值得期待。

包括英特爾臺積電、三星電子等前三大半導體廠,7奈米及更先進製程全面採用EUV技術,家登先進晶圓載具及EUV Pod產品獨步全球,成爲全球各大廠供貨的首選夥伴。家登上半年營運持續走揚,並在美中貿易爭端下出現轉單效應加持,帶動中國大陸市場光罩及晶圓載具產品需求,對下半年營運維持樂觀看法。

家登表示,大陸當地半導體廠近年來興建的8吋及12吋新晶圓廠,已陸續開始進入投片量產階段,加上臺灣半導體廠的中國大陸據點也有擴產計劃,家登在大中華市場持續提高市佔率且營收成長動能持續加快。家登的光罩盒及晶圓載具下半年進入出貨旺季後,將展現超越歷年的營運表現,拋開所有挑戰與干擾,有信心在今年創造營運新高峰。