晶圓代工成熟製程 大降價

晶圓代工成熟製程業者面臨產能利用率六成保衛戰,傳出指標廠爲搶救產能利用率,大砍明年首季報價。 路透

晶圓代工成熟製程業者面臨產能利用率六成保衛戰,傳出聯電、世界先進及力積電等指標廠爲搶救產能利用率,大砍明年首季報價,幅度達二位數百分比,專案客戶降幅更高達15%至20%,藉此「削(代工)價換(訂單)量」,降價幅度是疫後最大。

此次報價修正,導致晶圓代工成熟製程價格下探疫後新低點,牽動相關業者毛利率與獲利走勢。業界人士透露,檯面上僅臺積電價格仍堅挺,其他廠商幾乎無一倖免。

業者搶救產能利用率,報價殺紅眼。有IC設計業者私下透露,晶圓代工業者告知,成熟製程生意不好,產能利用率直直落,爲了確保產能利用率與市佔,維持一定的生產經濟規模,「報價大刀一揮是不得不的動作」。

圖/經濟日報提供

業界指出,即便近期PC、手機市場出現回溫跡象,客戶端考量通膨等外在變因仍大,尤其過去一年幾乎都在清庫存,業者驚魂未定,深怕再度陷入庫存去化泥淖,因此當下投片策略依舊保守,目前僅恢復疫情前下單力道約三、四成,逼得晶圓代工廠急了,因而加大砍價力道,避免訂單流失至願意降價的同業手中,導致產能利用率更差。

據瞭解,消費性客戶投片需求低,專攻8吋晶圓代工成熟製程的廠商受創最深,主因整合元件廠(IDM)及IC設計廠先前大量重複下單,導致電源管理IC、驅動IC及微控制器(MCU)等晶片庫存水位仍有待去化,且部分產品更已經轉投12吋,讓8吋晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。

業界指出,臺積電有先進製程撐腰,可以和成熟製程綁在一起出售,加上先前成熟製程代工價並未如其他相關業者漲勢驚人,客戶目前仍多可接受臺積電的策略,讓臺積電成熟製程價格相對有撐。

聯電方面,公司預期本季產能利用率恐由上季的67%降爲60%至63%,爲近年單季低點;受產能利用率持續修正影響,毛利率將由上季的35.9%下滑到31%至33%,退回2021年疫情爆發初期水準。

對此於價格議題,聯電迴應,如日前法說會所言,8吋確實會有明顯降幅,12吋則沒有調整。供應鏈透露,聯電爲鞏固客戶下單動能,本季傳出已先祭出對大客戶價格折讓5%,考量明年首季需求續淡,爲吸引客戶加大投片力道,將擴大報價降幅至二位數百分比。

世界方面,供應鏈透露下半年報價降幅可望達5%,投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間,明年首季再降個位數至雙位數百分比。世界高層先前在法說會上已提到,因應價格競爭嚴峻,短期會彈性調整。

力積電同樣受客戶投片保守影響,第3季落入虧損,產能利用率僅在60%上下,據悉,力積電也將祭出降價措施以提升產能利用率。