聯電併購三重富士通獲最終批准　旗下再添一12吋廠

▲聯電併購三重富士通獲最終批准。（圖／資料照）

記者周康玉／臺北報導

晶圓代工廠聯電今（25）日宣佈，購買三重富士通（MIFS）股權案已獲得最終批准，將於10月1日完成併購，12吋晶圓廠。

三重富士通爲聯電與富士通半導體（FSL）的合資12吋晶圓廠，雙方於2014年達成協議，由聯電分階段逐步從FSL取得三重富士通 15.9%的股權；FSL現已獲准將剩餘84.1% 三重富士通的股份轉讓給聯電，收購剩餘股份最終的交易總金額爲544億日圓（約爲新臺幣157.4億元）。

三重富士通成爲聯電完全獨資的子公司後，將更名爲United Semiconductor Japan Co.，Ltd（USJC）。

FSL和聯電除了三重富士通股權投資之外，雙方更透過聯電40奈米技術的授權，以及於三重富士通建置40奈米邏輯生產線，進一步擴大了彼此的合作伙伴關係。

經過多年的合作營運，雙方一致肯定將MIFS整合至聯華電子旗下，可將其潛力發揮到最大，提高在日本半導體業的競爭力，同時有助於鞏固聯電業務根基，爲聯電的利害關係人創造最高的價值。

聯電總經理王石表示，這樁併購案結合USJC世界級的生產品質標準，以及聯電數十年的製造經驗、經濟規模及晶圓專工技術，將達到雙贏的綜效，可爲新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時，聯電的全球客戶也將可充分運用日本的12吋晶圓廠。

王石指出，USJC的加入，正符合聯電佈局亞太12吋廠生產基地產能多元化的策略。展望未來，聯電將持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢，通過內部和外部對擴張機會的評估，尋求與此策略相符的成長機會。