美光量產高頻寬記憶體 供輝達AI晶片

美國半導體大廠美光科技公司已開始量產用於晶片大廠輝達最新人工智慧（AI）晶片的高頻寬記憶體半導體。路透

美國半導體大廠美光科技公司（Micron Technology Inc.）已開始量產用於晶片大廠輝達（Nvidia Corp）最新人工智慧（AI）晶片的高頻寬記憶體（HBM）半導體。

路透社報導，美光表示，HBM3E（高頻寬記憶體3E）的功耗將比競爭對手產品低30%，並有助於滿足爲生成式AI應用提供動力的晶片不斷增長的需求。

輝達將在其下一代H200圖形處理器中使用該晶片，預計第2季開始發貨，並超越當前的H100晶片。

HBM是美光科技最有利可圖的產品之一，部分原因在於其構造所涉及的技術複雜性。

該公司先前曾表示，預計2024財年HBM營收將達「數億」美元，並在2025年繼續成長。