臺積電被曝或將代工特斯拉HW4.0芯片

(原標題:臺積電被曝或將代工特斯拉HW4.0芯片,今年四季度生產)

特斯拉HW4.0自動駕駛芯片被曝或將由臺積電代工。

8月17日,據臺灣工商時報報道,全球半導體設計龍頭博通(Broadcom)與特斯拉共同開發的新款高效能運算(HPC)晶片,將以臺積電7納米制程投片,並採用臺積電整合型扇出(InFO)系統單晶圓先進封裝技術。該款晶片預計今年第四季度開始生產,初期投片約達2000片規模,明年四季度後進入全面量產階段。

上述報道稱,博通爲特斯拉打造的HPC晶片,將成爲未來特斯拉電動車的核心運算特殊應用晶片(ASIC),可用於控制及支援包括先進駕駛輔助系統、電動車動力傳動、車用娛樂系統、及車體電子元件等車用電子四大應用領域,並進一步支援自駕車所需的即時運算。博通及特斯拉合作開發的HPC晶片,應是爲了其車輛能實現自動駕駛。

據美國專業電動車媒體Electrek 8月18日報道,博通爲特斯拉打造的HPC晶片應爲特斯拉的HW4.0芯片。

早在2016年,特斯拉就開始建立由傳奇的芯片設計師Jim Keller領導的芯片開發團隊,以開發能用於自動駕駛的高效芯片。去年4月,特斯拉推出了HW3.0自動駕駛芯片,今年該芯片已經被安裝在特斯拉旗下車輛中。

在HW3.0自動駕駛芯片發佈時,特斯拉首席執行官埃隆·馬斯克(Elon Musk)宣佈,特斯拉已經在開發下一代芯片,新一代芯片比HW3.0自動駕駛芯片好3倍,投產大約需要2年。

Electrek報道稱,特斯拉的HW3,0芯片是由三星生產的,如果特斯拉想要用7納米制程生產新的芯片,臺積電可以說是該領域的龍頭。