拓墣:2016年全球半導體產值下滑0.6%

▲拓墣產業研究所預估,在全球行動通訊產業成長趨緩下,2016年因記憶體產值衰退幅度大,全球半導體產值年成長率微幅下滑0.6%,總產值約3295億美元。(圖/記者張煌仁攝)

記者張煌仁/臺北報導

根據拓墣產業研究所預估,在全球行動通訊產業成長趨緩下,晶片銷售產值年成長率也將自2014年的10.5%,滑落到2015年的0.9%。2016年因記憶體產值衰退幅度大,全球半導體產值年成長率微幅下滑0.6%,總產值約3295億美元。

拓墣指出,2016年半導體產業3大應用類別趨勢如下:

首先,個人電腦(PC)出貨衰退趨緩,行動裝置平均銷售價格將回穩

2015年個人電腦需求不振,且搭載CPU/GPU SoC的產品比例上升,造成整體產值萎縮。2016年CPU在經歷今年度庫存調整,預計銷售量將較今年回穩,平均銷售價格波動小。行動裝置今年成長趨緩,創新性低使產值縮減,然因搭載16/14奈米產品比重可望上升,2016年中高階產品應用處理器降價幅度將較2015年收斂,且預期匯率波動小,將紓解低階應用處理器的價格壓力。拓墣預估2015年數位IC晶片產值年成長率滑落1.4%,2016年微幅衰退0.7%。

其次,車用高畫素鏡組護航,類比IC晶片與OSD類別將持續成長

2016年全球車輛出貨量預估有5%的年成長,且平均每臺車所搭配的類比IC金額上升,因此車用電子在類比IC晶片市場佔比將由2015年的28%,上升到2016年的30%,帶動2016年類比IC產值的年成長率來到3.5%。光電元件傳感器與分離器件(OSD)市場同時受惠於高畫素鏡頭模組與車用市場,拓墣預估,整體光電元件、傳感器與分離器件市場在2016年產值年成長率可望達到4.4%。

第三、記憶體晶片寡佔競局,供過於求造成2016年產值下滑

2015年終端市場需求疲軟,使得記憶體類別總產值僅成長1.8%。明年在DRAM與NAND Flash產值紛紛衰退下,拓墣預估2016年記憶體總產值將下滑7%,是半導體衰退最嚴重的類別,成爲2016年半導體整體產值滑落0.6%的主因。 至於,在半導體產業上,2016年半導體產業將有兩大動態爲關注焦點

一爲垂直領域興起,系統業者入局成爲新勢力

系統業者逐漸成爲晶片產業中除IDM、Fabless業者外的重要角色。如蘋果佔了晶圓代工整體營收近10%,其成功模式也帶動手機業者開發自主IC晶片的風潮。此外,近期成長最快的資料中心業者也在尋求自主晶片的可能性,如ARM已經與主要資料中心的業者都有不同程度的合作開發。林建宏表示,在物聯網帶動的垂直領域概念下,系統業者將更加強化在晶片的主導性自主性

另一則是區域市場吹起在地製造風潮,關稅協議與貿易壁壘仍將拉鋸

2014年中國發布推動<<國家集成電路發展推進綱要>>後,對外投資併購動作頻繁,今年已完成豪威(OmniVision)、星科金朋(STATS ChipPAC)等指標性收購案紫光更在NAND Flash市場積極投資。不只中國,印度、印尼等國也打出了在地製造的政策口號大力扶植國內的製造業。另一方面,各國相繼簽署自由貿易協定,如TPP、RCEP等進程,都可看出低關稅貿易壁壘的動向。林建宏指出,2016年在消弭關稅壁壘與發展在地產業的國際政策的角力結果,將帶動半導體勢力板塊重分佈。

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