芯片封裝競爭下一站？三星組建玻璃基板“軍團” 多家巨頭已先行入局

《科創板日報》3月14日訊芯片封裝的戰火，開始向材料端蔓延。

據韓媒消息，三星集團已組建了一個新的跨部門聯盟，三星電子、三星顯示、三星電機等一衆旗下子公司們組成“統一戰線”，開始着手聯合研發玻璃基板，推進商業化。

其中，預計三星電子將掌握半導體與基板相結合的信息，三星顯示將承擔玻璃加工等任務。

三星將玻璃基板視爲芯片封裝的未來，在1月的CES 2024上，三星電機已提出，今年將建立一條玻璃基板原型生產線，目標是2025年生產原型，2026年實現量產。

組建“軍團”加碼研發，這足以見得三星集團對玻璃基板的重視，而在這項技術領域中，已有多個強勁對手入局。

玻璃基板有什麼優勢，能引得幾家大廠競折腰？

在半導體領域追求推進摩爾定律極限的當下，行業公司們都在使出渾身解數，以圖納入更多晶體管、實現更強算力。不過之前，大部分競爭焦點集中於如3D封裝等工藝環節，而玻璃基板則代表着另一環節競爭——材料。

對於基板材料領域而言，玻璃基板是一項重大突破，它可解決有機材質基板用於芯片封裝產生的翹曲問題，突破現有傳統基板限制，讓半導體封裝晶體管數量極限最大化，同時更省電、更具散熱優勢。

因此廠商們對其給予厚望。英特爾就表示，到2030年之前，半導體產業很可能會達到使用有機材料在硅封裝上延展晶體管數量的極限，有機材料不僅更耗電，且有着膨脹與翹曲等限制，而玻璃基板技術突破是下一代半導體確實可行且不可或缺環節；該突破使封裝技術能夠持續擴展，實現在單一封裝中容納1兆個晶體管目標，並將摩爾定律延續到2030年之後。

用英特爾的話來說，玻璃基板能將單個封裝中的芯片區域增加50%，從而可以塞進更多的Chiplet。

據《科創板日報》不完全統計，A股中已佈局玻璃基板相關業務的公司有：

沃格光電具備玻璃基板級封裝載板技術，且具備小批量產品供貨能力。公司玻璃基板級封裝載板產品採用TGV巨量微通孔技術，可實現各類芯片包括存儲芯片的多層堆疊（2.5D/3D垂直封裝）。

長電科技已在進行玻璃基板封裝項目的開發，預計今年量產。

三超新材的倒角（邊）砂輪可用於玻璃基板的倒邊工序。