新聞分析－兩雄交手 合作大於競爭

基辛格（Pat Gelsinger）重回英特爾老東家並執掌大權，24日宣佈IDM 2.0策略，不僅要自己蓋晶圓廠生產核心CPU，也要委託臺積電代工，然後英特爾連晶圓代工業務也想分杯羹。

沒想到英特爾「想要做晶圓代工」的話聲剛落，資本市場先自己嚇自己，龐大賣壓造成臺積電股價跳空跌破季線。然而若由長期競爭力的角度來看，臺積電能夠拿到英特爾核心CPU代工訂單，說明了技術及產能已是世界同業難望其項背的地位，真要說影響，反而是另一晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）可能蒙受的打擊較大，預訂明年IPO的計劃、恐怕不易獲得投資人青睞。

基辛格親口宣佈要把CPU中的部份晶片塊（tile）委由臺積電代工，雖早在市場預期當中，但他又宣佈要進軍晶圓代工，表面上是要與臺積電競爭，但實際上以英特爾釋出核心CPU代工訂單中，包括了高階的伺服器處理器來看，未來英特爾與臺積電的競合，「合作」比重將會明顯大於「競爭」。

對臺積電而言，英特爾既要依賴晶圓代工又想做晶圓代工，背後可看出三個重要意義。一是代表臺積電的「技術能力」已追上英特爾腳步；二是代表臺積電的「製造能力」獲得英特爾認同；三是代表晶圓代工「營運模式」已成爲帶動半導體創新的重要動力。

臺積電成立已逾30年，從剛開始靠着IDM廠技術授權，到現在的邏輯製程技術領先全球，並追上全球最大半導體廠英特爾，可以這樣一路過關斬將，靠的不僅僅是創辦人張忠謀的晶圓代工營運模式，也包括製造能力的創新突破，如今更靠着全球最先導入極紫外光（EUV）微影技術、並進入量產的優勢，正持續擴大營運規模。

此外，臺積電在製程領先的同時，在產能配置上也不隨便，臺積電建立了超大型晶圓廠（GigaFab）來達到產能的經濟規模優勢，建廠前就已與客戶有充分溝通，擴建的產能都是真正有需求的產能。相較於其它晶圓代工同業的砸錢蓋廠毫不手軟，臺積電在技術及產能都已達到業界領先地位，所以，終於等到英特爾核心CPU晶圓代工訂單，正應驗「無恃敵之不來、恃吾有以待之」的兵法金句。

然而，若分析英特爾之所以跨足晶圓代工市場，除了地緣政治考量之外，也說明了「美國真正的國家隊就是英特爾」。英特爾決定投資200億美元設立兩座晶圓廠，已獲得亞利桑那州和拜登政府支持及政府獎勵補助，近年來一直想要躋身美國國家隊的格芯，這下光環被英特爾搶去，格芯的IPO之路恐怕不太好走。