中芯國際披露手機創新急單 暗指華為麒麟9000S

中芯聯合首席CEO趙海軍。(取自全球IC企業家大會)

中芯國際聯席CEO趙海軍7日在業績說明會上表示,2023年第3季,智慧手機等移動設備產業鏈更新換代,一些有創新的產品公司得到機會,啓動急單,開始站穩回升。

儘管趙海軍並未明確提及是哪家公司、哪款產品,但外界都知道,去年第3季度,華爲沒有任何徵兆地發佈劃時代的Mate 60系列,配備的麒麟9000S處理器,被彭博拆解發現,就是中芯國際所生產。

快科技報導,不過趙海軍也強調,2023年全年的智慧手機和電腦總量只是些許成長,行業並未全面復甦,所以中芯國際還在密切觀察,急單是否能夠持續。

趙海軍還表示,2023年第4季,中芯國際的手機影像感測器(CIS)、顯示驅動晶片(DDIC)表現亮眼,CIS、影像處理器(ISP)收入與上季相比增長接近60%,產能供不應求;DDIC、觸控面板感應晶片(TDDI))的收入也與上季相比增近30%,在40nm、55nm節點市場中具有較強的競爭力。

此外,AMOLED驅動晶片技術也形成了較好應用佈局。

財聯社報導,先前中芯國際判斷半導體行業將呈現出「雙U」的復甦走勢,然而趙海軍7日進一步表示,當前行業還處在第一個「U」型曲線階段,整個行業缺乏全面反彈有力支持。

他還指出,「去年下半年市場整體庫存的情況有所緩解,在高階產品領域也看到了熱點,但中芯國際相關的手機和消費電子等領域,仍然沒有大的迴轉。」

展望未來,趙海軍表示該公司仍面臨許多挑戰,「我們認爲中芯在未來第二個『U』型復甦的表現將會是中規中矩,在客戶庫存逐步好轉,手機與互聯需求持續回升的共同作用下,公司實現平穩溫和的成長。但從整個市場看,需求復甦的強度尚不足以支持半導體全面強勁反彈。」