《半導體》立積：明年營運旺 有產能纔是王道！

射頻晶片廠立積(4968)今(18)日舉辦2020技術高峰會，立積看好明年WiFi6、WiFi5會出現黃金交叉，立積營運動能持續樂觀，現在看到明年第一季的整體出貨量季增將上看2倍，利機明年第一季也會再增加25%的新產能，當然，面對全球半導體產能吃緊，立積也預估「2021年有產能纔是王道」!

今年WiF6市場快速成長，業務處處長暨中國區總經理黃智傑表示，WiFi6是今年3月纔開始出貨，目前WiFi6佔比整體出貨約30%，價格是相較WiFi5多出三成，看好明年兩者就會出現黃金交叉，甚至WiFi6比重會超過WiFi5，至於WiFi6E，有機會在明年第一季看到樣品，價格相較WiFi6高3成，只是距離真正放量還有一段時間，國際大廠博通也預估WiFi6出貨會在明年第三季。

黃智傑表示，立積現階段產能持續全滿，已經出現客戶下單到明年第二季的狀況，立積也預估明年第一季就會再增加25%的產能，現階段還是呈現訂單遠遠多於出貨的盛況，現在看到明年第一季的整體出貨量季增將上看2倍，整體市場還是繼續往上。

全球晶圓產能缺很大，黃智傑則表示，「2021年有產能纔是王道」，目前立積主要產能來自於臺積電(2330)、宏捷科(8086)。

立積相對晚跨入手機市場，黃智傑表示，立積看好手機產品會持續成長，也是立積非常重視的一塊，現在市面上的5G手機幾乎都選擇WiFi6，立積主要出貨是對大陸客戶，目前真正導入的佔比還很低，後續成長空間很大，今年先前本來手機產品因對華爲出貨拉過一波，目前空缺也由中興、小米等補上，現在看到韓國三星、LG對於該方面也很積極，由於手機產品的週期約6~9個月，故操作方式不同，加上對手多是在大陸的公司，競爭也很激烈，他補充說到，市場估計全球5G手機市佔率明年約40~50%，但自己相對保守，估全球明年約35%的滲透率。