導入機器學習、MR!高通公開Snapdragon 835處理器規格

記者洪聖壹/美國拉斯維加斯報導

美國高通公司(NASDAQ: QCOM)於CES 2017展前,宣佈旗下高通技術公司推出搭載X16 LTE數據機功能的最新旗艦行動平臺高通Snapdragon 835處理器,着重VR/AR、混合實境(MR)應用、還加入機器學習與即時影像處理機制,同時持續減少耗能,體積卻又更小,藉此讓未來的終端設備更多工。

2016年11月,高通攜手三星,共同宣佈首款首款採用10奈米FinFET製程旗艦級處理器Snapdragon 835 着重體積更小、效能更強,期於 2017 年上半年初,就會有搭載該處理器的產品推出。

而這次官方公佈的規格來說,記者認爲比較有趣的地方在於除了針對智慧型手機、平板、IP網路攝影機需求,提供更長續航力、更快的連線能力、更好的充電效率、更強的效能與影像處理能力之外。針對VR、AR、MR 穿戴式裝置,該處理器讓物理體積更輕巧、並且支援Google Daydream,同時又比 S820 系列提供更好的沉浸式體驗。甚至針對開發「機器人」的廠商,該處理器同時又提供「機器學習機制」。針對筆電場,該處理器更支援舊版Win32應用程式的Windows 10,功能相當前衛。

Snapdragon 835處理器的主要元件包括:支援Gigabit等級LTE連結的整合式X16 LTE數據機、整合式2x2 802.11ac Wave 2 Wi-Fi 與Bluetooth 5,另外亦可選配802.11ad,透過內建全新的高通Kryo 280 CPU與高通Hexagon 682 DSP提升處理效能,其中高通Hexagon 682 DSP更支援了TensorFlow機器學習與Halide影像處理技術。

Snapdragon 835亦針對高通Adreno視覺處理子系統進行大幅的改良,包括新的Adreno 540 GPU 與高通Spectra 180 ISP,帶來各種新一代攝影功能。此外,Snapdragon 835新增的高通Haven安全平臺也能針對生物辨識與裝置驗證提供更嚴密的防護。

Snapdragon 835提供以下五大技術支柱:(高通提供)

電池續航力:相較於前一代旗艦處理器,Snapdragon 835封裝尺寸縮小35%,功耗更降低25%,這意味着更長的電池續航力與更輕薄的設計。Kryo 280 CPU支援高效節能的功耗架構,整合於晶片中的Hexagon 682 DSP加入對TensorFlow及Halide框架的支援。Snapdragon 835透過CPU、GPU、DSP及軟體框架的結合,創造出一個高性能的異質運算平臺。此外,Snapdragon 835還配備高通Quick Charge™ 4快充技術,充電速度比Quick Charge 3.0提高20%,以及可高達30%的效率提升;

• 沉浸式體驗:Snapdragon 835的設計旨能同時滿足新一代虛擬實境與擴增實境(VR/AR)產品對於高效能表現的要求、發熱限值、以及效能限制,並支援Google Daydream以實踐高品質的行動VR平臺。透過多項改進,我們成功強化了視覺與音效品質、直覺互動等功能,包括可高達25%的3D繪圖着色效能,以及透過Adreno 540視覺處理子系統支援可高達60倍的彩度提升。此外,Snapdragon 835支援4K Ultra HD premium(HDR10)影片格式、10位元超寬色域顯示、物體與場景式3D音效,以及基於我們自主研發且卓越的多種感測器所創造之六自由度(6DoF)技術VR/AR動態追蹤。

• 拍攝效能:透過流暢的光學變焦功能以及快速自動對焦技術,並運用感知量化錄影技術呈現栩栩如生的高動態範圍色彩,Snapdragon 835強化靜態影像與動態影片的拍攝經驗。高通Spectra 180攝影鏡頭ISP爲拍攝體驗的核心,透過兩顆14位元ISP處理器驅動可高達3200萬像素單鏡頭或1600萬像素雙鏡頭,打造極致的攝影與錄影經驗。

• 連接能力:Snapdragon 835整合Gigabit傳輸等級的X16 LTE數據機,同時也整合2x2 802.11ac Wave-2與支援數千兆位元的802.11ad Wi-Fi通訊晶片,因而成爲第一款同時針對住家與室外環境提供Gigabit等級連接速度的商用處理器。隨着多個Gigabit等級的LTE網路預計將在2017年於全球各地佈署,以及802.11ad的應用持續成長,Snapdragon 835爲提供新一代的連網體驗應運而生,包括VR/AR、無限雲端儲存、豐富娛樂應用,以及即時App。

安全性:高通Haven安全平臺支援指紋、瞳孔與臉部等的生物辨識,且包括基於硬體使用者身分驗證、裝置驗證、裝置安全等功能,以支援行動支付、企業門禁,以及使用者個人資料等使用情境下的行動裝置安全性。

• 支持機器學習:升級至Snapdragon類神經網路處理引擎軟體框架,包括支援Google TensorFlow機器學習系統,以及透過Hexagon Vector eXtentions(HVX)向量擴充強化對Hexagon DSP的支援,其中包括對客製化類神經網路層的支援,並針對Snapdragon異質核心進行功耗與效能優化。採用機器學習技術的OEM廠商與軟體開發商得以實現豐富多元的體驗,例如智慧攝影、高度安全性與隱私保護、智慧汽車與個人助理,以及具靈敏且逼真的VR和AR。

Snapdragon 835功能特色包括:

• 搭載Kryo 280 CPU,包含4個時脈可達2.45GHz的性能核心,以及4個時脈可達1.9GHz的效能核心;

• 整合Snapdragon X16 LTE數據機可支援高達1Gbps的Category 16 LTE下載速度,以及高達150Mbps的Category 13 LTE上傳速度;• 整合2x2 11ac MU-MIMO,相較於Snapdragon 820,在晶片尺寸縮小可達50%,Wi-Fi功耗縮減可達60%;

• 支援802.11ad數千兆位元Wi-Fi,提供每秒高達4.6Gbps的峰值速度;

• 全球首款通過認證的Bluetooth 5商用技術,可提供高達2Mbps的傳輸率及支援衆多可應用於各種全新使用情境的功能。透過WCN3990配套解決方案,以支援藍牙、調頻廣播、Wi-Fi及射頻功能;

• 內建Adreno 540 GPU以支援OpenGL ES 3.2、全套OpenCL 2.0、Vulkan及DX12;

• 支援擁有Hexagon 向量擴充(HVX)功能的Hexagon 682 DSP;

• 採用高通All-Ways Aware技術且支援Google Awareness API;

雙通道1866MHz LP DDR4x記憶體

• 支援GPS、GLONASS、北斗、伽利略及準天頂衛星系統(QZSS)的高通定位功能,搭配LTE/Wi-Fi/藍牙技術,能提供「常時啓動」(always-on)的定位與情境感知功能;

• 搭載最高可支援3200萬像素單鏡頭與1600萬像素雙鏡頭的高通Spectra 180 ISP、2x ISP、14位元格式、混合式自動對焦(雷射/對比度/結構光/雙相位檢測自動對焦),高通Clear Sight,光學變焦、硬體加速臉部辨識,以及HDR錄影功能;

• 支援4K Ultra HD攝影功能,最高可錄製30fps每秒更新率影片,播放60fps的4K Ultra HD格式影片,支援H.264(AVC)與H.265(HEVC)壓縮格式;

• 對於終端裝置與外接熒幕,提供包括Ultra HD Premium、可播放4K @60fps格式的影片、超廣色域與10位元彩度等支援;

• 支援Quick Charge 4快充技術;

• Snapdragon安全平臺包含高通SecureMSM硬體與軟體元件,以及高通Haven 安全套件

• 高通Aqstic WCD9341音訊編解碼器搭配Snapdragon 835,能支援高保真等級的DAC,具備32-bit/384kHz編解碼功能,訊噪比(SNR)高達115dB,總諧波失真和雜訊比(THD+N)達到超低的-105dB,並具備原生DSD高傳真音訊播放功能。此外,Snapdragon 835也支援高通aptX™ 與aptX HD Bluetooth藍牙音訊技術,讓無線傳輸功率提高2倍;

• 採10奈米FinFET製程技術生產。

Snapdragon 835現已進入量產階段,搭載此款處理器的商用終端裝置預計將於2017上半年出貨,更多實際應用,《ETtoday東森新聞雲》也將於 CES 2017 現場爲讀者直擊。