《電零組》金居躋身Nvidia GB200供應商 下半年獲利添翼

AI伺服器引爆高頻高速銅箔需求，金居深耕高頻高速及汽車電子等特殊銅箔領域多年，擁有高頻高速RG系列、HVLP(High Very Low Profile)(高頻高速超低粗糙度反轉銅箔)系列產品，以及軟板、厚銅等特殊銅箔等產品，其中RG及HVLP系列產品的品質已追上日系大廠，但價格更具競爭力，獲得客戶青睞，順利躋身爲Nvidia AI伺服器銅箔材料供應商。

據瞭解，金居HVLP3材料於去年開始出貨美系雲端伺服器品牌大廠，隨着該廠加速建置AI伺服器，出貨也逐步放量，在Nvidia新發表的GB200，金居挾RG 313材料高性價比優勢，亦搭配客戶成爲供應商，預計第3季起正式出貨，爲下半年營運增添新動能。

除AI伺服器接單好消息頻傳，深陷一年多庫存調整泥淊的傳統伺服器近期也開始回溫，兩大伺服器新平臺滲透率持續提升，亦有望推升金居主攻伺服器新平臺RG 312的出貨量。

值得一提的是，過去4年，金居RG系列材料伺服器出貨量約1000萬臺，但光2023年出貨就450萬臺，顯示金居在伺服器領域佈局有成，市佔率已明顯提升。

去年RG及HVLP系列等特殊銅箔佔金居營收比重已達45%，在AI伺服器新訂單及新平臺出貨放量下，金居預估，今年下半年特殊銅箔產品佔營收比重可望達60%，對公司今年毛利率及獲利將有顯著的貢獻。

儘管受到傳統銅箔殺價競爭嚴重，金居挑單生產保獲利影響，金居保守看待今年營收，但在特殊銅箔挹注下，金居表示，下半年業績會比上半年好，今年毛利及獲利一定會比去年好。