美日擴大瓦聖納協議管制範圍 遏止軍用半導體外流至中韓伊朗

半導體矽晶圓。(圖/達志影像美聯社

記者楊庭蒝/綜合報導

美國日本在內的42個國家,依據所簽署的《瓦聖納協議》(Wassenaar Arrangement)達成共識,將出口管制範圍擴大到軍用的半導體制造材料網絡軟體技術外界認爲此舉意在防止軍事技術外流中國南韓伊朗等國家,在協議擴大之後,未來如果企業要將關鍵半導體技術向外出口,都必須經過政府許可

《瓦聖納協議》是一項由42個國家簽署,管制傳統武器軍商兩用貨品出口的條約,協定成員國需定時通報向協定成員國以外國家出口傳統武器的情況,主要分爲主戰坦克、裝甲戰車、大口徑火炮軍機、軍用直升機戰艦飛彈或飛彈系統、小型武器或輕武器類別。中國和以色列雖然不是締約國,但仍受到締約國向非締約國出售限制貨品或技術的報告審覈的限制。

荷蘭半導體大廠艾司摩爾(ASML Holding N.V.)。(圖/達志影像/美聯社)

根據日媒《共同社》報導,美日等國在2019年12月擴大出口限制的協議,可堤防將軍用半導體及網路技術外流,依據協議內容,中國未來可獲取的半導體計數,可能會落後出口國2至3個世代,締約國也可藉此減少半導體原物料的出口。

國際上傳出中國竊取軍事機密消息不在少數,日本三菱電機公司(Mitsubishi Electric)就曾表示,公司多臺伺服器遭到中國駭客集團Tick入侵,多項商業機密與訂單外流。美國因竊取機密的事情,多次控告中國電信公司華爲爭議持續延燒到現在還沒有停止。美國商務部也已經提議,要藉由修改法規來減少對於半導體技術的輸出。