七年實際使用驗證好用 益德決定投入主機板市場

3D成型多軸控制器。圖/元得提供

益德電子科技公司(EDAC)是專注於手機尺寸外觀檢測,其自動化檢測機內核心部件-3D成型多軸控制器,七年前即已使用專利CPU反裝主機板ENCTEC REV. H110-ITX。ENCTEC REV. H110具有以下優點:1、高階版本升級i7 7700CPU,100%全開運行,利用散熱鰭無風扇被動式散熱,CPU不會降頻。2、密閉防麈機箱,不會因積灰塵短路,不會因風扇損壞導致電腦當機。3、噪音值<22db。歷經七年長期應用,深深覺得可以將此項產品大力推廣

爲了因應手機零組件高速檢測趨勢(CT<1s),而進階設計ENCTEC REV.B250-ATX,延續ENCTEC REV.H110優點,並支援萬兆網卡,PCI-E X16插槽x2,PCI-E X1插槽x1,PCI插槽x2,並可擴展多個PCI插槽,滿足多工位同時運作及爆量數據的收集。

3D成型多軸控制器轉戰工業工控機與PC機2019~2020公司之大客戶改組疫情影響,公司轉型多角化經營,涉及半導體切割、工業材料遠程醫療、醫療生技材料檢測、揚聲器檢測、民生用品等。

最大化是將ENCTEC REV. B250轉爲商業、民生、工控 、DIY用主板。商業應用以工作站-密閉機箱、無風扇、節能減碳。民生應用以個人PC使用被動式散熱,靜音是最大優勢,噪音值<22db=無聲。工業應用以工控機、小型服務器擴展性與無風扇是最大優勢,不因風扇損壞而當機,造成生產損失。DIY應用方面,不管主動式或被動式散熱,可千變萬化,密閉,疊加擴展,分離散熱,共享散熱,只有想不到,沒有做不到。