《半導體》智原攜聯電 推16Gbps SerDes解決方案

智原(3035)最新發布其16Gbps可編程SerDes解決方案，這個基於聯電(2303)28HPC+製程的SerDes支援多項高速傳輸介面協議，可應用於消費性與網通相關產品上；除了簡化PCB設計，也可降低成本，例如將其應用於PCIe Gen4傳輸時，BOM成本將因SerDes較低2的retimer需求而有效減少。

智原營運長林世欽表示，本次所提供這個具競爭力的16Gbps SerDes解決方案，它同時支援覆晶(Flip Chip)與打線接合(Wire Bonding)兩種封裝方式，企業與消費性產品皆適用，可協助客戶將商機擴展到更多元的應用上，相信這個解決方案可滿足效能、成本與上市時程等市場需求。

智原自2013年即開始提供高速SerDes解決方案；這次新推出的全雙工高效能SerDes IP具可擴充性，單通道速度達16Gbps以上，透過銅線、背板與光纖等介質傳輸，可承受的訊號耗損達35dB，適合用於各項傳輸協議。此外，智原亦提供完整的IP評估板與開發套件，方便客戶進行IP及系統相關設計及驗證。

智原的16Gbps可編程SerDes解決方案符合PCIe Gen4、10G/40G Base-LR/LR4、10G Base-KR與JESD204b等多項傳輸協議，可用於Sym/Asym GPON、Sym/Asym 10GPON、Sym EPON與Sym 10GEPON等xPON ONU及OLT應用。