日月光第4屆封裝技術研究發表 秀17大研究成果

▲日月光中山大學國研大樓舉行「第四屆封裝技術研究合作期末發表會」。(圖/業者提供)

記者王雅賢臺北報導

日月光爲了能持續掌握市場趨勢,自2011年起即廣邀專業領域教授研究生參與產學研究合作,並於27日在中山大學國研大樓舉行「第四屆封裝技術研究合作期末發表會」,發表17大研究成果

發表會會中邀請到中山大學副校長陳英忠成工大學工學院院長李偉賢、日月光集團資深副總鬆井貴賓出席,一同給予研究者實際建議經驗

據瞭解,發表會中一共發表了17項研究成果,其中中山大學9件,成功大學8件,包含了由中山大學錢志回教授所帶領的「光通訊元件之最佳散熱效能設計準則」研究、成功大學楊天祥教授與陳國聲教授所帶領的「先進製程封裝之晶圓級模流分析參數最佳化設計」研究等,均走在產業的最前線,除了協助讓日月光改善製程上會面臨的問題外,更讓臺灣半導體封裝技術研究領域更上一層樓。

日月光集團資深副總洪鬆井表示,封裝產業技術需要日益精進,日月光重視封裝技術研究,已投入不少人力物力,和研究資金,很感謝能與臺灣最頂尖的大學合作,我們期待能透過結合產學的研發能量,建立與強化日月光製程各方面技術,而將這些技術從學理之中轉移至實際的應用面,更是日月光責無旁貸的工作

此外,日月光高雄廠除了與學校合作研發創新技術外,也讓科技發展朝向高品質、低污染之生產方式,並持續投資楠梓加工區第二園區,興建K21、K22、K23廠房,K24廠房也於今年十月份開工動土,接下來更緊鑼密鼓規劃未來的K25、K26廠,日月光高雄廠期許自己,在扮演半導體封裝產業領頭羊的同時,也能創造更多的研發人才就業機會