泛銓科技正式啓動邁向上市櫃之路

由臺新證券輔導的半導體先進製程與第三代化合物半導體檢測分析業者泛銓科技（6830）已於11日順利取得該公開發行資格，積極規劃今年上半年登錄興櫃，藉由臺灣晶圓代工龍頭的加持以及資本市場的挹注，泛銓可望成爲國內先進製程材料分析龍頭企業，爲投資人帶來新的投資亮點。

泛銓專精於半導體制程研發初期的製程細微結構形貌分析及成分分析，如同「製程研發的領航者」，透過操作高階電子顯微鏡等分析設備儀器，搭配自行研發之特殊分析技術工法，提供予客戶高品質之專業分析報告。半導體產業鏈從IC設計公司設計、晶圓製造、封測及設備廠，都是泛銓全面服務的客羣，目前該公司已是全球各大半導體廠商不可或缺的重要研發夥伴，且重要性與必要性與日俱增。

材料分析（MA）與故障分析（FA）是半導體制造產業的重要環節，泛銓科技自成立以來，就同時投入這兩大領域的研發，泛銓科技的材料分析（MA）技術向來位居產業領先地位，例如早年即領先市場開發出低溫原子層鍍膜技術（LT-ALD），透過低溫原子層鍍膜（LT-ALD）技術在樣品外形成保護，避免樣品因電子束照射產生變形，進而提升材料分析的精準度，並於2020年取得專利，在LT-ALD技術的加持下，泛銓科技材料分析（MA）技術廣受半導體業界肯定，以致材料分析（MA）領域市佔率超過50％以上且爲公司主要營收來源，泛銓2020年合併營收達新臺幣11億元以上，稅後純益約1.6億元，每股淨利4.05元，續創營運高峰。

泛銓全面強化故障分析（FA）的能量，提供超越摩爾定律的需求，於2021年初進駐IC設計及系統廠的重要聚落臺元科技園區，並舉辦先進分析技術論壇，發表最新技術的進展，吸引上百位半導體界的菁英參與，靠着多年經驗累積與自我研發，以超羣的故障分析技術工法領先同業，提供先進製程客戶完整的服務。

過往幾年泛銓爲因應先進製程快速推進的研發需求，投入重大檢測設備之資本支出毫不手軟，開發的專利技術含量明顯優於同業，預估將爲此波半導體成長趨勢之最大受惠者。在建置最新高階分析機臺逐步到位下，包括故障分析、材料分析、到表面分析的一站式高品質分析服務，都會是今年主要成長動能。

展望未來，隨着積體電路進入超越摩爾定律時期，新型態異質整合封裝體與第三類半導體日新月異，因應此新趨勢，泛銓開發各式封裝體的開蓋與取三五族晶片技術，讓分析無縫接軌，已成爲半導體高階製程真正的領航者。